PAA NA MIFUMO YA UEZEKAJI(ROOFING SYSTEMS)

Tunapozungumzia paa hapa tunazungumza paa lililonyanyuka kwa nyuzi kadhaa juu na likafunikwa na bati, vigae, makuti au aina nyingine yoyote ya malighafi ya kufunika paa. Hatuzungumzii zege iliyomwaga katika ulalo(flat) juu ya nyumba na kufunika nyumba.

Paa Iliyoezekwa kwa Vigae

-Kwa kawaida paa zinazohusishwa teknolojia kidogo ya materials huenda juu sana kwa maana ya kunyanyuka kwa zaidi ya nyuzi 45 kwa mfano paa za makuti ili kuweza kuepusha maji kuingia ndani kwa kutiririka kwa haraka moja kwa moja, wakati paa zinazohusisha teknolojia kubwa ya materials hazina ulazima wa kunyanyuka sana kwenda juu kwani zinaweza kunyanyuka hata kwa nyuzi 1 peke yake kwa sababu zinaweza kuzuia maji kupenya ndani kwa uhakika kabisa kutokana na ubora na ukubwa wa teknolojia ya materials iliyotumika kwa mfano paa za bati au vigae.

-Mbali na uwezo wa kuzuia maji paa linatakiwa kuwa na uwezo wa kufanya mambo mengine kama vile linatakiwa kuwa na uwezo wa kuhimili barafu zinazoangukia hapo katika maeneo yenye baridi kali, linatakiwa liwe na mwonekano unaovutia, halitakiwi kuwa linateleza kiasi cha kushindwa kuzuia kitu kilichopo juu yake, halitakiwi kuwa linasharabu joto na kuingiza ndani kwa maeneo yenye joto kali, na halitakiwi kuwa linapoteza joto kiurahisi kwa maeneo yenye baridi kali.

Paa Iliyoezekwa Kwa Makuti

PAA LINATAKIWA KUWA NA UWEZO WA KUHIMILI MIZIGO IFUATAYO

-Upepo mkali, paa linatakiwa kuweza kuhimili upepo mkali ambao baadhi ya maeneo huwa na nguvu sana.

-Watu, paa linatakiwa kuwa na uwezo wa kubeba watu ambao wanaweza kuwa wanafanya ukarabati pale inapohitajika.

-Barafu, kwa maeneo yenye baridi kali ambayo barafu huanguka paa linapaswa kuwa na uwezo wa kuhimili mzigo wa barafu hizo.

-Tetemeko la ardhi, paa linapaswa kuweza kuhimili tetemeko la ardhi pale linapotokea.

Paa Iliyoezekwa Kwa Bati

Na Architect Sebastian Moshi

Whatsapp/Call +255717452790

2 replies

Leave a Reply

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *